随着电子产品的快速开发，正在开发电子设备以表现和外观，这使得PCB电路板的设计更加紧凑。多层板中的层数，接线宽度，线的距离或孔的层往往是微妙的。如果板表面的两条电缆穿过板上的孔，彼此太近，并且板吸收了大量的水和气体，则相邻的铜线或孔的壁的电极在电化学上迁移到高电压和低电压，从而导致电感性降解，这是导电性的，这是导电型的。如果电路板具有导电阳极电缆现象，则很容易在短时间内引起分解。因此，尝试电路PCB的方向电缆现象已成为电子设备可靠性测试中的重要链接。导电阳极FilamENTS（英语缩写：CAF；全名：导电阳极细丝）是指金属和化合物的现象，这些现象被分析为被高温和高温和高湿度环境所打印的电路板吸收的化合物），在该电路板中，高温和高湿度环境），在该电路板中，野外金属离子被吸收，可沿金属电能沿金属电力传播。 CAF的现象会导致绝缘层的恶化，绝缘性能的降解，甚至是短路，这严重影响了设备的性能和安全性。 CAF失败有一个孵化期（可能需要几个月到几年），并且必须在高可靠性领域（汽车电子，航空航天）进行特殊的CAF验证。 Lianhua测试技术服务（Guangzhou）有限公司从其基础和2019年的基础开始，为其客户提供专业有效的PCB测试，并拥有一支具有丰富经验和出色技术水平的工程师团队。这是对CAF特别检查的行业领先水平，其中有16台监视和实时测试系统的SIR/Multicanal CAF，可同时测量超过4,000个渠道。 1。设备测试测试标准和设备测试标准：IPC-TM-650 2,650.25测试手册2.5电气驱动器阻力测试：85℃/85％RH + BIE期间：240-1000小时测试设备：恒定的可编程温度和水分测试测试多机械室/CAF/CAF/CAF/CAF CAF/CAF MONELITION MOUNTIRE SULITION MOUNTIRE SELINITION SERMITION SERMITION SEMINARD SEMARTARDS标准标准标准标准标准标准标准标准标准级标准标准，现象相关，特别是在高密度电子产品中。阳极反应的反应（金属溶解）（金属氧化物或金属氧化物的沉淀）1。咖啡产生的过程2。 CAF发展的主要影响因素是形成CAF路线的第一阶段，金属盐和水分的基本条件或蒸汽压力。两种情况都是必不可少的。当应用电压或偏差时，会产生咖啡生长的第二阶段。其中，测试的温度和水分越高，水被吸附的速度越快。电压越高，电极反应的速度越快，咖啡的生长速度越快。 pH值越低，发生的可能性就越大。底物的吸水率越高，发生的可能性就越大。 3。评估样品生产的影响因子1。CAF的条件是金属和湿度共存，而离子由于电场传导而沿玻璃纤维和树脂之间的界面迁移。因此，最基本的措施是将玻璃纤维和树脂之间的界面结合在一起，没有孔，并且可以牢固。 2。降低树脂的吸水速度，并使用具有良好耐热性的树脂，以进一步提高材料材料的耐药性。 3。如果在PCB处理期间，金属盐保留在板上，吸收水分会引起咖啡问题。因此，必须彻底清洁处理过程，以避免铜废物。我希望能和你一起工作！请求企业家报告并分享伟大企业家的想法。单击此处一起讨论创业的新机会！